電阻(20457)
電容(489)
電感(306)
半導(dǎo)體(59)
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ST(意法半導(dǎo)體)
意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.
YLT
國(guó)產(chǎn)牌子
英銳芯
深圳市英銳芯電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱IDCHIP)是一家專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于1999年,總部位于深圳市福田區(qū)濱河路北彩田路東交匯處聯(lián)合廣場(chǎng)A棟(塔樓)1308,IDCHIP堅(jiān)持“以人為本”的人才戰(zhàn)略,努力吸納和培養(yǎng)適合企業(yè)發(fā)展的優(yōu)秀人才,集聚了一批來自硅谷精英和國(guó)內(nèi)從事集成電路設(shè)計(jì)多年的專家學(xué)者。現(xiàn)有員工近100人,80%以上具有本科以上學(xué)歷,成立了20余人的研發(fā)中心,人員以碩士、博士及以上學(xué)歷或中級(jí)以上技術(shù)職稱人員為主,是目前中國(guó)集成電路行業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)力量。主要是根據(jù)中國(guó)大陸、香港、臺(tái)灣等市場(chǎng)的需要,結(jié)合俄羅斯技術(shù)的工程團(tuán)隊(duì)和中國(guó)地區(qū)充沛的后勤支援力量,為客戶提供從芯片開發(fā)設(shè)計(jì)到投片,封裝,測(cè)試,銷售,以及售后技術(shù)支持的全方位優(yōu)質(zhì)、及時(shí)的專業(yè)化服務(wù)。
EYANG(宇陽(yáng))
深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司自2001年成立以來一直致力于電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)業(yè)園,搭建完成當(dāng)今世界最先進(jìn)的全套MLCC(片式多層陶瓷電容器)生產(chǎn)線,目前已成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大及全球微型化前3的MLCC廠商。 依托自主研發(fā)和創(chuàng)新體系優(yōu)勢(shì),公司已形成完整成熟的產(chǎn)品鏈,具備為通訊設(shè)備,計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品,網(wǎng)通設(shè)備,家用電器,安防設(shè)備及汽車電子提供大批量貼片電容和貼片電阻能力。經(jīng)過十多年的發(fā)展,宇陽(yáng)科技在MLCC的自主研發(fā)和規(guī)?;a(chǎn)方面建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前,宇陽(yáng)微型MLCC(01005、0201尺寸)總產(chǎn)量已躍居全球前三。 秉承“科技領(lǐng)先、客戶至上“的宗旨和“為客戶創(chuàng)造價(jià)值,為社會(huì)創(chuàng)造財(cái)富,為員工創(chuàng)造機(jī)會(huì),為股東創(chuàng)造回報(bào)“的價(jià)值觀以及“努力實(shí)現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新、追求國(guó)際一流品質(zhì)”的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),宇陽(yáng)科技將繼續(xù)以滿足客戶需求作為企業(yè)發(fā)展的最大動(dòng)力。充分發(fā)揮產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)和硬件設(shè)施的優(yōu)勢(shì),以微型化、高頻化、高精度、高比容、低成本為核心,在更廣闊的領(lǐng)域內(nèi)締造世界知名元器件品牌。 要求。
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